三星正在与中兴通讯,其他人提供移动处理器芯片:执行

日期:2019-01-19 12:09:01 作者:尹簟 阅读:

韩国华盛顿(路透社) - 一位高级管理人员表示,三星电子正在与包括中国中兴通讯在内的多家智能手机制造商进行谈判,以提供移动处理器芯片,此举将使其与更大的竞争对手高通公司展开更直接的竞争这家韩国科技巨头从其基本内存芯片中获取大部分利润,并一直在加强移动处理器,图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发,以实现多样化其旗舰产品Exynos移动芯片为三星Galaxy系列智能手机提供动力,但该芯片组只有一款外置智能手机客户端 - 中国的魅族科技 “我们正在与所有原始设备制造商进行谈判,”三星逻辑芯片开发商System LSI的负责人Inyup Kang在采访中告诉路透社,指的是原始设备制造商高通公司高管康先生表示,他预计将在2019年上半年宣布为其Exynos芯片组设立一个新客户为美国禁止其公司向中国的中兴通讯出售组件,其寻求Exynos芯片的新客户七年后,它违反了与伊朗和朝鲜非法运输美国零部件货物的和解协议条款分析师表示,尽管美国总统唐纳德特朗普周日承诺帮助中兴通讯“快速恢复业务”,但中兴通讯迫切需要使其供应商多元化三星后来在给路透社的一份声明中表示,目前尚无法与中兴通讯达成协议,其政策是平等对待所有供应商这样的努力将给行业领导者高通带来进一步的压力,高通公司上个月表示,预计中兴通讯将失去与下个季度每股盈利3美分的业务根据研究公司Counterpoint的数据,三星在移动处理芯片领域远远落后于竞争对手高通和苹果,但其自身智能手机业务使用Exynos芯片帮助其成为该领域增长最快的公司 Counterpoint表示,去年三星的System LSI业务出货量增长了27%高通还面临来自华为技术[HWT.UL]等中国公司的竞争,后者在其旗舰智能手机中使用自己的处理芯片HiSilicon康说,随着智能手机市场的放缓,三星的逻辑芯片部门也计划在第五代移动网络技术(5G)和汽车等新领域寻求增长他表示,三星正在与多家汽车公司进行讨论,以开发用于自动驾驶的芯片,并拒绝为汽车制造商命名它在1月份表示,它正在为汽车制造商奥迪提供Exynos处理器芯片康说,系统LSI仍然使用三星的代工厂满足其所有制造需求,但正在与其他合同制造商进行谈判,以便在三星代工厂尚未准备好的领域实现多样化生产,例如高压汽车产品台积电是全球最大的合约芯片制造商,其次是美国的Global Foundries,台湾的UMC和三星三星半导体业务报告2017年营业利润为35.2万亿韩元(330亿美元),占该公司去年创纪录的53.65万亿韩元的创纪录年利润的65%以上根据Mirae Asset Daewoo的数据,在这个半导体业务中,内存芯片贡献了96%的利润,因为它采取了“繁荣”周期,而系统LSI和代工厂占据了2017年运营利润约1.44万亿韩元证券 Kang表示,按美元计算,